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 工艺流程
PCB板的装联工艺流程

1、单面全插型基板
是最基本、最常见的一种型式,其装联工艺又有长插与短插之分。长插是指元器引脚不作预加工而直接插入线路板上的安装孔内;短插是指元器件的引脚先用专用设备进行打弯成形,切断,再插入线路板上的安装孔内。
A.长插工艺:
方案1.小规模,小批量型:
线路板准备→插件→浸焊→切脚→波峰焊整理→焊点检测
方案2.大规模,大批量型:
线路板准备→插件→超高波焊接→切脚→波峰焊整理→焊点检测
B.短插工艺:
线路板准备→插件→波峰焊接→节脚→焊点检测

2.单面全贴装型基板:
表面贴装型元器件焊接目前有两种方法,一种是流动焊法,即先在线路板上涂布胶粘剂,再用巾贴片装置将元器件贴在线路板上,并用烘箱或隧道炉将胶水固化,使贴片元器件牢固地粘在线路板上,再用波峰焊焊接的方法。另一种是再流焊法,即先在线路板的焊盘上涂布焊膏,再利用贴片装置将元器件贴在线路板上,然后利用回流焊机将焊膏加热,使焊膏中的焊锡颗粒溶化后再流动,浸润线路板上的焊盘与贴装元件的电极,在冷却后形成焊点的一种方法,单面全贴装型基板的装联工艺有流动焊与再流焊之分。
A.流动焊工艺:
线路板准备→上胶→贴片→固胶→波峰焊接→检测
B.再流焊工艺:
线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→检测

3.单面贴装,另一面插装型基板:
该类基板的特点是焊点在同一面,而插装元器件须用流动焊工艺。因此,贴装型元器件也采用流动焊工艺,同时,插装型元器件以短插工艺为主。
工艺流程如下所示:
线路板准备→上胶→贴片→固胶→线路板翻面→插件→波峰焊接→切脚→检测

4.单面贴装,同一面插装型基板:
此类基板的焊点分别在两个面上。混装型基板的装联顺序原则上是行贴装,后插装。而贴装元件如用流动焊工艺,则需先用胶带遮插装元件的焊盘,否则其孔会被熔锡堵塞,所以比较繁琐而一般不采用。
其常用的工艺流程如下:
线路板准备→上焊膏→贴片→再流焊接→插件→波峰焊接→切脚→检测

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